化学镀镍加工的历史相对于电镀而言，是比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。而现在的化学镀镍在国内的应用已经非常广泛，化学沉镍电镀多少钱，特别是化学镀镍添加剂，在化工、环保工程、工业等行业中占有重要位置。
由于化学镀镍层具有优势的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等，综合物理化学性能，用途十分广泛。但是化学镀镍也存在一些问题：
镀层厚度不均匀，由于零件各表面与水平面夹角不同，化学镀镍时，氢气的排出的速度不同。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，化学沉镍电镀，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，化学沉镍电镀公司，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，化学沉镍电镀价格，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。
化学镀镍经过多年的不断探索与研究，近几年已发展极成熟了，化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍。如：钢铁镀镍，不锈钢镀镍，铝镀镍，铜镀镍等等，它同样适用于非金属表面镀镍。
化学镀镍层的性能有如下诸多优点：
根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
低磷镀层具有良好的可焊性。
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