立式减薄机IVG-200S设备规格
设备规格：
1）磨盘主轴系统
A） 类型：滚子轴承
B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)
C） 砂轮规格：Ф200mm
2) 工件盘主轴系统
A) 类型：滚子轴承
B) 电机：齿轮电机（0.75kW）
3) 进给系统
A) 类型：Combination of Ball Serve and LM Guide
B) 电机：微步进给电机
C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback
4) 控制系统（PLC）
A) 制造商：Parker Hannifin Co.
B) 控制器：SX Indexer/Drive
C) 显示系统：EASON 900
5) 辅助设备
A) 电源：220V，50Hz，3相，5kW
B) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)
C) 离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)
D) 水箱容量：200L
E) 冷凝器：0.5kw
F) 过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter
6) 尺寸及重量
设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)
设备重量：1，400kg
影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?
要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样，就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。
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立式减薄机IVG-200S
设备概述：
名称: 立式减薄机
型号: IVG-200S
该设备采用立式主轴结构，减薄机报价，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。
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