铜钼铜-铜钼铜铜封装材料-热沉钨钼科技(推荐商家)

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铜钼铜cmc

采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；

采用优化的退火工艺，内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。

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铜材化学着色PH不宜过低，过低会使着铜材色质量变差，铜材样品的颜色变浅且着色不够光亮或着色不均等现象，铜钼铜合金，这主要是由于酸度增加溶液中的氢离子浓度加大，离子的迁移速度减小，从而使铜材膜不易形成，而过高又会出现沉淀，所以通常pH控制在2.0 -3.0，但电解时pH应大于12，否则样品可能着不上色或着色质量差。

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铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，例如可以成卷的连续轧制复合生产Cu/Invar/Cu复合板材，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。