数字IC密码算法主要分三类：对称算法、非对称算法、杂凑算法。
***1对称密码算法：一种分组密码算法，分组长度为128位，密钥长度为128比特。
主要产品有：智能IC卡、智能密码**、加密卡、加密机等安全产品。
***2椭圆曲线公钥密码算法（非对称）：一种椭圆曲线公钥密码算法，其密钥长度为256比特。
***3杂凑算法：一种密码杂凑算法，其输出为256比特。
适用于***22椭圆曲线公钥密码算法中的数字签名和验证。
***4对称密码算法：一个分组算法，用于无线局域网产品。
***7对称密码算法：一种分组算法，分组长度为128比特，密钥长度为128比特。
适用于非IC卡应用，例如门禁卡、参赛证、门票，**类校园一卡通，公交一卡通，企业一卡通
*****9非对称算法：**是基于对的标识密码算法，与***2类似。区别于***2算法，***9算法是以用户的标识（例如：、邮箱等）作为公钥，省略了交换数字证书公钥过程。
适用于云存储安全、物联网安全、电子邮件安全、智能终端保护等。
IC产品的生命周期
典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）
这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，陆丰数字芯片，比如温度变化等等；u Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability testitems ）
一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR， OLT (HTOL)， LTOL①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。
1. 数据准备。
对于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件，**信号转换数字芯片，它包括物理库、时序库及网表库，分别以.lef、.tlf和.v的形式给出。前端的芯片设计经过综合后生成的门级网表，具有时序约束和时钟定义的脚本文件和由此产生的.gcf约束文件以及定义电源Pad的DEF（DesignExchange Format）文件。(对synopsys 的Astro 而言，经过综合后生成的门级网表，模拟芯片和数字芯片，时序约束文件 SDC是一样的，Pad的定义文件--tdf ， .tf 文件 --technology file， Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/OPad的库文件就与FRAM， CELL view， LM view 形式给出(Milkway 参考库 and DB， LIB file)
2. 布局规划。
主要是标准单元、I/O Pad和宏单元的布局。I/OPad预先给出了位置，而宏单元则根据时序要求进行摆放，标准单元则是给出了一定的区域由工具自动摆放。布局规划后，芯片的大小，Core的面积，Row的形式、电源及地线的Ring和Strip都确定下来了。如果必要在自动放置标准单元和宏单元之后，你可以先做一次PNA(power network analysis）--IR drop and EM .
3. Placement -自动放置标准单元。
布局规划后，宏单元、I/O Pad的位置和放置标准单元的区域都已确定，数字芯片作用是什么意思，这些信息SE（SiliconEnsemble）会通过DEF文件传递给(PhysicalCompiler)，PC根据由综合给出的.DB文件获得网表和时序约束信息进行自动放置标准单元，同时进行时序检查和单元放置优化。如果你用的是PC+Astro那你可用write_milkway， read_milkway 传递数据。
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