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精细间距器件的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断，对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。 BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式，IC回收，它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，引线间距大、引线长度短。这样，BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的问题。
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失效分析技术 /电子元器件
电子信息技术是当今新技术革命的核心，电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。开展电子元器件失效分析，需要采用一些**的分析测试技术和仪器。
1 光学显微镜分析技术
2 红外分析技术
3 声学显微镜分析
4 液晶热点检测技术
5 光辐射显微分析技术
6 微分析技术
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
可变电容器的检测
A 用手轻轻旋动转轴，应感觉十分平滑，不应感觉有时松时紧甚至有卡滞现象。将载轴向前、后、上、下、左、右等各个方向推动时，转轴不应有松动的现象。
B 用一只手旋动转轴，另一只手轻摸动片组的外缘，杭州回收，不应感觉有任何松脱现象。转轴与动片之间接触不良的可变电容器，是不能再继续使用的。
C 将万用表置于R×10k挡，芯片回收，一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端，另一只手将转轴缓缓旋动几个来回，万用表指针都应在无穷大位置不动。在旋动转轴的过程中，如果指针有时指向零，说明动片和定片之间存在短路点；如果碰到某一角度，万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值，说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。
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