防沉降硅微粉生产厂家-巩义三维耐材-朔州防沉降硅微粉

我们可以把硅微粉分为这样几种：普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、超细硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中，普通硅微粉主要用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。而电工级硅微粉主要是用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺**料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。电子级硅微粉则是包含了集成电路、电子元件的塑封料和包装料等业务。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。防沉降硅微粉

超细硅微粉选用天然石英原矿经粉碎、酸洗、研磨、烘干、分级等工艺精制而成的一种白色粉末无机矿物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，颗粒均匀。并且具有抗压、抗拉、抗冲击、耐磨、耐腐蚀，化学和物理性及稳定特点。粘接力强，拉伸强度大，同时又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭气和适应冷热变化大的特点。加之其较广泛的适用性，防沉降硅微粉厂家，能实现大多数建材产品之间的粘合，朔州防沉降硅微粉，因此应用价值非常大。可增大填充率、降低固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。可降低固化时的放热量，延长施工时间。填充量增加，固化物密度增大，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨性提高。填充量增加降低了粘接剂的生产成本。防沉降硅微粉

结晶硅微粉的主要化学成分是SiO2，含量达99.4 wt.%以上，防沉降硅微粉生产厂家，还含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技术指标如表1所示。由于硅微粉纯度高，因此电导率较低，为5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有较好的绝缘性能和抗电弧性能。

此外，结晶硅微粉的熔点为1710℃，具有高热稳定性、高导热率（5～12.6 W/m·K）和低热膨胀系数（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的导热性，并降低热膨胀系数，从而消除内应力，提高聚合物机械性能。