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 不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷带正面和背面的开口直径大小都在测量误差允许的范围之内，ltcc工艺设备代理， 但是在瓷带背面通孔开口的偏差更大。在显微镜下检查冲孔后冲模开口的变化，比原来的开口尺寸都有所增加， 这是冲模开口的磨损引起的。当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时，ltcc工艺设备生产厂家， 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力，ltcc工艺设备厂家， 为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充，滁州ltcc工艺设备， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。LTCC基板电路概述：低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。

LTCC基板微通孔的形成技术

微通孔形成是低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中极为关键的工艺， 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现超高密度化， 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。

机械冲孔

数控冲床冲孔是对生瓷带打孔的一种较好方法， 特别对定型产品来说， 冲孔更为有利。用冲床模具可一次冲出上千个孔， 其孔径可达50μm，打孔速度快、精度较高、适合于批量生产。在生瓷带上做出微通孔时， 需要一个与微通孔尺寸一致的冲头和一个冲模， 冲模的开口一般比冲头的直径大12.5μm，

微孔注入法

通常微孔注入法， 但需要专门设备。在微通孔注入系统中， 影响通孔填充质量的主要因素包括注入压力、注入时间、填充浆料黏度和LTCC 瓷带和通孔填充掩模版之间的对准情况。一旦确定了适合整个制作过程的参数， 就可以在几秒钟之内在LTCC 生瓷带层上填充几千个通孔。关注微孔金属化的未填、过填和少填。未填是没有填入浆料的通孔， 或只填了部分导体浆料。未填孔可以通过逆光看到， 且有时不需显微镜的帮助。过填指通孔周围的浆料超出了通孔范围。浆料的超出量取决于孔径和孔距。少填指通孔中虽无空隙但未填满浆料， 少填的通孔不能通过逆光发现。