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焊锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成

锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

什么是焊料

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。

焊锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成

常用焊料的形状：

焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。

1)丝状焊料——通常称为焊锡丝，中心包着松香，叫芯焊丝，福建锡膏回收，手工烙铁锡焊时常用。芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。

2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。

3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，含银锡膏回收，以提高生产效率。

4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。

因为锡粉越小，无铅锡膏回收，与空气的接触面积越大，所以更容易氧化。高细间距的印刷能力也可以获得一致的焊膏印刷量。此外，较小的锡粉也能提高其抗塌陷性和润湿效果。

通常，我们使用的焊膏具有20-45 μm的颗粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根据自己的产品需求选择适合自己颗粒大小的焊膏。

有铅锡膏的功能部件包括:基体、薄膜去除剂和表面活性剂。

基体是有铅焊膏的主要成分，控制着有铅焊膏的熔点。熔化后，基体覆盖焊点表面，起到空气屏障的作用。同时，它也是其他功能成分的溶剂。