BGA球珊阵列式封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk(串扰)”现象，集成电路封装测试，而且当IC的管脚数大于208pin时，传统封装方式有其困难度，因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA（Ball Grid Array Package）封装方式。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、、多引脚封装的选择。
封装测试设备的芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(***all Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)， 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，封装测试设备代理，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装=10×10/28×28=1：7.8，泰州封装测试，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用***T表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，芯片封装测试多少钱，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。
封装测试设备之组件封装：
组件封装式PQFP（Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包装）这种封装的芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，其引脚一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用***D（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用***D安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的响应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具很难拆卸下来。
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