关于磁控溅射镀膜机知识!
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磁控溅射镀膜仪用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。
电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与ya原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子借助于靶表面上形成的正交电磁场，被束缚在靶表面特定区域，增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射。是制备低维度，小尺寸纳米材料器件的实验手段，多靶磁控溅射，广泛应用于集成电路，光子晶体，低维半导体等领域。
1、磁控溅射和电阻蒸发双应用。本机采用可磁控溅射与电阻蒸发免拆卸转换结构，可快速实现蒸发源的转换。
2、桌面小型一体化结构。本机对真空腔体、镀膜电源及控制系统进行整合设计，体积与一台A3 打印机相仿（不包含真空机组，480x320x460mm，宽X 高X 深）
磁控溅射的原理
创世威纳—磁控溅射供应商，我们为您带来以下信息。
成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。
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磁控溅射镀膜机原理
由此可见，溅射过程即为入射离子通过一系列碰撞进行能量交换的过程，入射离子转移到逸出的溅射原子上的能量大约只有原来能量的1%，大部分能量则通过级联碰撞而消耗在靶的表面层中，并转化为晶格的振动。溅射原子大多数来自靶表面零点几纳米的浅表层，可以认为靶材溅射时原子是从表面开始剥离的。如果轰击离子的能量不足，则只能使靶材表面的原子发生振动而不产生溅射。如果轰击离子能量很高时，溅射的原子数与轰击离子数之比值将减小，这是因为轰击离子能量过高而发生离子注入现象的缘故。
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