快如闪电
第三代移动通信正在崛起，3G与代以及第二代移动通信技术不同，在于3G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上的各种数据信息。此外，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，因此，要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。
为了使新一代手机拥有更大的存储能力和更快的数据处理能力，将会提高手机的功耗，智能通信终端，而要达到大数据量存储、高速处理和功耗不增加这三种要求，新一代手机应当采用嵌入式flash（快闪）存储技术、的DSP和降低电池电压等各种手段。
高速接口IC，用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输，传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外，其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等，都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS 技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技术制作的通信接口IC，能够以2.4Gbps的速度进行各种传输信息的处理。
单片机的USB通讯是如何实现的？
无线数传接收设备是某靶场测量系统的一个重要组成部分，该设备由遥测接收机利用天线接收经过调制的无线电波信号，解调后形成传输速率为4Mb/s的RS-422电平差分串行数据流。以帧同步字打头的有效数据帧周期性地出现在这些串行数据中。数据转存系统从中提取出有效的数据帧，并在帧同步字后插入利用GPS接收机生成的本地时间信息，智能通信找工作，用于记录该帧数据被接收到的时间，然后送给主机硬件保存。
在无线数传接收设备中，数据转存系统是实现数据接收存储的关键子系统。下面将详细介绍该系统的硬件实现及工作过程。数据转存系统基本构成及硬件实现。
数据转存系统主要由FPGA模块、DSP模块、USB2.0接口芯片构成，各个模块之间的相互关系如图2所示示。图中，4Mb/s的串行数据输入信号SDI已由RS-422差分电平转换为CMOS电平。为突出**，不太重要的信号连线未在图中绘出。
一、温度调到280中止植锡装置.
二、焊盘上放少量焊油，找到IC反面的一个小点.把方向摆好.
三、芯片植锡.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干（尽量干一点），把植锡网洗洁净（每个小孔都不能有**），把电源铺在一块纸巾上面，用植锡网对准，往上面涂锡膏，抹平均洁净以后用无尘布来回擦一擦，智能通信，把风枪调到280°，风速全部关掉，向电源周围吹几圈（避免吹锡膏的时分，智能通信与无线感知，锡网呈现变形），电源植好锡洗洁净以后往上面加点焊油用风枪对着吹待锡珠全部归位及可！
四、装触摸的温度还是300不变，待锡消融用镊子悄然触碰复位即可十、装好后待主板冷后用洗板水清洗洁净
