COB自动固晶机滴粘接胶的时候,品诚公司会比较推荐采用压力**法,具体的操作步骤就是将胶装入内,施加一定的气压将胶挤出来,胶点的大小由喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。品诚公司表示,820固晶机价格,使用这种方法来对COB自动固晶机进行滴粘接胶工艺,一般用在滴粘机或自动固晶机设备上,而胶滴的尺寸与高度取决于芯片的类型,尺寸,与PAD位的距离,AD86A固晶机价格,重量而定,尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些,也不宜过大以保证足够的粘度为准,同时粘接胶不能污染邦线焊盘。





LED固晶机在光电行业生产中的优势有哪一些?(二)
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