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撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及混合溶液将出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。后再以水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层(含)以上的内层线路板开发以自动**冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。胜控电子的产品价格都是非常公道的,并且公司专门生产各种型号的落地灯、**器、杀菌灯等配套的线路板开发,需要选购的朋友大可放心来电咨询。