宝亿科技(图)-数控异形抛光机-异形抛光机

本报告从以下几个角度对抛光耗材行业的市场需求进行分析研究：

1

、用户消费规模及同比增速：通过对过去连续五年中国市场抛光耗材行业用户消费规模及同比增

速的分析，判断抛光耗材行业的经济规模和成长性，并对未来五年的用户消费规模增长趋势做出预

测，该部分内容呈现形式为“文字叙述

+

数据图表（柱状折线图）”。

2

、产品结构：从多个角度（

1-3

个），对抛光耗材行业的产品和服务进行分类，并给出每一类细

分产品和服务的用户消费规模和在行业中的占比，帮助客户在整体上把握抛光耗材行业的产品结构；

该部分内容呈现形式为“文字叙述

+

数据图表（饼状图）”。

3

、市场分布：从用户的地域分布和消费能力等因素，来分析抛光耗材行业的市场分布情况，锌合金异形抛光机，并对

消费规模较大的**区域市场的消费情况进行分析，数控异形抛光机，包括该区域的消费规模、消费特点、产品结构

等；该部分内容呈现形式为“文字叙述

+

数据图表（表格、饼状图）”。

4

、用户研究：主要研究用户的消费行为，包括用户关注的产品因素、购买频率、购买渠道

4、滚动及工艺流程

铜件产品表面处理为G3、GC产品的滚动工艺流程：

手动抛砂  

                 >>>  滚动        

振动(去除表面毛边及刀印)

5、手动(自动)拉丝及工艺流程

表面处理为S1、S2、S3、S2V产品的拉丝工艺流程：

5-1手动清光  >>>    拉丝

5-2手动抛砂   >>>    拉丝

拉丝前

拉丝后

CMP，即Chemical

Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

CMP技术的概念是1965年由Manto提出。该技术初是用于获取高质量的玻璃表面，如望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中，异形抛光机，而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM

的生产中以后，东莞异形抛光机，CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的"软磨硬"原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。