发展强有力的程序测试系统，是提高程序可靠性的有效手段。但当前由于国内软件包的问世，在测试范围、测试要求和测试方法等方面，都提出了新的要求，原有的一般程序测试工具已不能**地、完整地完成测试任务。因此，就提出了设计新的测试系统的要求。本文主要是根据软件包测试的新要求，数字电位器芯片厂，提出了设计新的测试系统的一些准则。在此基础上，数字电位器芯片，进一步阐明如何根据这些准则，来组成一个测试系统;并以实例来说明这种系统的使用对加速程序测试和提高其可靠性是有效的;同时，使用也很方便。
深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，**从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。
数字ic后端设计（三)
9. Dummy Metal的增加。
Foundry厂都有对金属密度的规定，使其金属密度不要低于一定的值，以防在芯片制造过程中的刻蚀阶段对连线的金属层过度刻蚀从而降低电路的性能。加入Dummy Metal是为了增加金属的密度。
10. DRC和LVS。
DRC是对芯片版图中的各层物理图形进行设计规则检查(spacing ，数字电位器芯片工厂，width)，它也包括天线效应的检查，数字电位器芯片厂家，以确保芯片正常流片。LVS主要是将版图和电路网表进行比较，来保证流片出来的版图电路和实际需要的电路一致。DRC和LVS的检查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula进行的.Astro also include LVS/DRC check commands.
11. Tape out。
在所有检查和验证都正确无误的情况下把后的版图GDSⅡ文件传递给Foundry厂进行掩膜制造。
深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，**从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。
应用验证是指导IC元器件在系统中的可靠应用的关键，**要关注应用系统对器件接口信号的影响，因此无论是采用纯软件还是软硬件协同的方式进行应用验证都需要先完成应用系统的PCB工作。本文提出的应用验证技术方案以基IBIS模型在多个平台进行PCB SI(Signal Integrity)的方式提取出所需的数据，实现对系统应用环境的模拟;在此基础上通过软件和软硬件协同两种方法来实现数字IC器件的应用验证。为保证应用验证的顺利进行，对方案中涉及到的IBIS建模、PCB SI和S参数的提取及等技术进行了研究。
提出的应用验证技术方案的指导下，以SRAM的应用验证为例进行了相关的技术探索。首先对IBIS模型建模技术进行了深入研究，并完成了SRAM以及80C32等相关IC器件的IBIS模型建模工作;接着基于IBIS模型进行PCB SI，模拟了SRAM的板级应用环境并提取了应用验证所需的数据;后分别对适用于SRAM的软件平台和软硬件协同平台进行了相关设计，并完成了SRAM的应用验证。通过对SRAM的应用验证，证明了本文所提出的应用验证技术方案的可行性。
