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化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

电镀镍出现的白色的斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。

镀层中没覆盖的孔洞，模具电镀化学镍报价，主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl 1:1；H2SO4(98%)50 mL/L；该配方对普通碳钢可以，对高碳钢则浓度太高。

化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围相当广的还是化学镀镍。由于化学镀镍层具有很好的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。

镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，模具电镀化学镍，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，模具电镀化学镍哪家优惠，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。

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镀镍分电镀镍和化学镀镍。除机械加工抛光外，还可用电解抛光使镀件外表 光洁平 整。电解抛光是将金属镀件放人腐蚀强度中等、浓度较高的电解液中，较高温度下以较大的电流密度使金属在阳极溶解。