光刻掩膜版(又称光罩,英文为Mask Reticle),简称掩膜版,是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过**过程将图形信息转移到产品基片上。
1) 绘制生成设备可以识别的掩膜版版图文件(GDS格式)2) 使用无掩模光刻机读取版图文件,对带胶的空白掩膜版进行非接触式**(**波长405nm),照射掩膜版上所需图形区域,使该区域的光刻胶(通常为正胶)发生光化学反应3) 经过显影、定影后,**区域的光刻胶溶解脱落,暴露出下面的铬层4) 使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀,将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域,而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀,形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。5) 在有必要的情况下,使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层,并对掩膜版进行清洗。






制版(platemaking)是将原稿成印版的统称。有将铅活字排成活字版,以及用活字版打成纸型现浇铸成凸版和将图像经照像或电子分色获得底片,用底片晒制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影响印版质量的因素,主要有显影液浓度、显影温度和显影时间以及显影液的循环搅拌情况、显影液的疲劳程度等。
PS版的显影时间主要由PS版的种类、**时间及显影液的浓度、显影温度等条件来确定。当上述条件确定制版机后,PS版的显影程度与显影时间成正比关系,即显影时间越长,玻璃板,显影越彻底。但显影时间过长会产生网点缩小等现象。

光掩膜上游主要包括图形设计、光掩膜设备及材料行业,下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业,应用于主流消费电子 (手机、平板、可穿戴设备)、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、电子等终端产品。
目前**范围内光刻掩膜版主要以**生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低,且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒,所以光刻掩膜版都是由**的生产商进行生产。

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