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无氧铜杆**晶粒粗大，晶粒尺寸甚至能达几个毫米，因而晶粒边界少，即使通过拉制变形，但晶粒边界相对低氧铜杆还是较少，所以需要较高的退火功率。对无氧铜成功的退火要求是：由杆经拉制，但尚未铸造**的线时的次退火，其退火功率应比同样情况的低氧铜高10——15%。经继续拉制，在以后阶段的退火功率应留有足够的余量和对低氧铜和无氧铜切实区别执行不同的退火工艺，以保证在制品和成品导线的柔软性。
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通过真空熔炼获得的无氧铜，其氧含量可以低于0.0005%，氢含量低于0.0001%～0.0003%。实际上，只有在一定的真空度下熔炼和铸造的铜，才可能获得完全不含氧和其他气体的铸件，因此生产电子管用铜材所用真空炉的真空度应在10-6以上。
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无氧铜导电率高，无氧铜带供应，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能都很好。上引法无氧铜杆，氧在液态铜下保持相当时间后，被还原而脱去，通常这种杆的含氧量都在10—50ppm以下，可达1-2ppm，从**上看，无氧铜带厂家，低氧铜中的氧，以氧化铜状态，存在于晶粒边界附近，这对低氧铜杆而言可以说是常见的但对无氧铜杆则很少见。而无氧铜中的氧很低，所以这种铜的**是均匀的单相**对韧性有利。在无氧铜杆中的多孔性是不常见的，而在低氧铜杆中则是常见的一种缺陷。
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