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CBGA（陶瓷焊球阵列）
封装CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封装系列中的历史*长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。
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BGA器件的组装是一种基本的物理连接工艺过程。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，自动回收内存，例如：焊料量、导线与焊盘的**情况，以及润湿性，否则试图单单基于电子测试所产生的结果进行修改，回收内存，令人格忧。
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在电子电路中，除了接触多的电子元器件( 例如电阻，电感，电容，二极管，三极管，集成电路等) 以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，开关及接插件等。
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