电镀银板厂商-电镀银板-中造金属有限公司

银板、银片、银块参数

纯度：≥99.99%

密度：≥10.49g/cm3

熔点：961.93℃

电阻率：1.586×10^-8 Ω·m（20℃）

电导率：63×106/(米欧姆)

热导率：429 W/(m·K)

供货状态：冷轧光亮面

尺寸范围：0.025min X

300max X L

生产工艺：原材料-熔炼-锻造--轧制-裁剪-银板成品。

银材料用途：主要做用在耐腐蚀、超导、饰品行业。

在工业方面，银是照相感光材料的主要原料；银的合金还是重要和经济的电接触材料，电镀银板厂商，银的氧化镉合金是较为理想的高负荷电接触材料；银与锰合金制作的电阻可作标准电阻。

分享小知识：

银的硬度为2.7，为了提高其硬度和获取较佳的成型效果，在做首饰时需要在银中加入7.5%的铜。这种含银92.5%、含铜7.5%的合金，国际上称为标准银。在英国也称为英镑银（Sterling）。此外，市场上还有银含量99%的足银饰品。

银含量≧99.99% 大小尺寸按客户要求（私人定制）。我公司银板生产设备选型**，检测分析手段齐全，并采用全新生产技术，电镀银板厂，产品质量优稳定，各项技术指标均达到或超过国标及客户要求。

小知识

银阳极不均匀溶解分析：

生产过程中，对电流密度和温度控制严格，同时银作为不易钝化材料，且从表面已溶解情况分析，阳极不均匀溶解不是阳极钝化引起的。

对银阳极生产过程中的样品进行显微**分析，板材内部晶粒均匀性一般，并多为孪晶，电镀银板，比例达到了82.4%。银板材冷轧和400℃退火1h后，银板内部会形成较大比例的孪晶，作为fcc结构的银形成的退火孪晶中Σ3孪晶界的比例很高，并在板面上呈现随机分布。