化学镍电镀厂家-化学镍电镀-东莞市塘厦智腾五金

化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。

化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，化学镍电镀，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。

化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。

化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。

化学镀镍层的物理-机械性能

化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2，并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，并提高耐磨性。一块电路板的制造不是想象中那么简单，我们很多电路板厂在生产时都会严格管控。

化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。

化学镀镍层具有较低的摩擦系数和突出的脱模性能，化学镍电镀哪家好，使其成为为经济有效的模具表面处理技术之一。采用化学镀镍镍表面保护之后，铸造模型和型芯盒的质量级，使用寿命显著提高。化学镀镍层的高度均匀性可保证印刷辊筒的尺寸精度，而无须镀后机械加工。