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无卤锡膏是一款专为***T生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，产品必须通过SGS国际通标认证。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，旧锡膏回收，回流之后无需清洗。无卤锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。

现在焊料要求无卤，主要是欧盟有标准，卤素对环境和**在若干年后会有伤害，所以，国际欧盟规定相关产品必须无卤素。随着电子行业和表面安装技术(***T)的发展，锡膏已经成为电子工业中元器件组装的为重要的材料。

锡膏的特点：

1、不含卤素及其他**物质;

2、浸润性能强，保湿性能好，能连续印刷12小时以上;

3、印刷流动性好，含银锡膏回收价格，如IC间距0.4mm都能良好作业;

4、焊接性能好，北京锡膏回收，可焊性强，焊点饱满光亮;

5、焊接残留物，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板，完全达到免清洗的目的;

6、可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷;

7、松香残留少，锡膏回收多少钱一瓶，残留物白色透明。

焊锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成

各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；

根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10