表面贴装型
PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，芯片封装测试，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作小一些，半导体封装测试设备，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装形式。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数，以多层陶瓷基材制作的封装已经实用化。
有机管引脚矩阵式封装OPGA。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，芯片封装测试哪家好，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。
技术创新**
微焊点强度测试系统是半导体封装测试、LED封装测试等等相关行业中一个极为重要的检测仪器设备，具有**性强、精密度要求高，可靠性、稳定性要求高的特点。这就决定了创新研发能力和产品技术水准是此款封装测试设备的*为关键的竞争要素，只有拥有强大研发、创新能力的企业才能在未来的竞争中具备优势。作为国内一家致力于研发、生产封装测试设备的高新技术企业，蚌埠封装测试，安徽徕森公司无疑是**和出色的，公司主推的微焊点强度测试系统在技术上有创新，在行业内有优势，在市场上有口碑。
插入式封装主要针对中小规模集成电路编辑引脚插入式封装。
此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径、间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装形式(Single ended)、引脚在两端的封装形式(Double ended)和引脚矩阵封装(Pin Grid Array)。
引脚在一端的封装形式大概又可分为三极管的封装形式和单列直插封装形式。
典型的三极管引脚插入式封装形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信号放大和电源稳压。
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