XPF机器，富士XP配件DEPH1244，属于FUJI富士在2008年推出市场的高速复合型贴片机，它具有体积小，速度快，适用性强，高生产性，操作简单性，性价比高等优势。
XPF机器分为XPF-L通用型和XPF-S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了新的的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，杭州XP配件，吸取QFP﹨BGA﹨连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XPF巧妙的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现生产线优化和机器间无浪费运转，限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。
其主要参数如下:贴片速度：25000 cph(12 nozzle) ; 9000 cph (1 nozzle )
贴片精度：+/— 0.050mm @3 sigma (chip) ; +/— 0.040mm @3 sigma (QFP) ;
电路板尺寸： 50 X 50mm -- 457 X 356 mm
元件尺寸： 01005 X 20 mm (12 nozzle) ; 0402 X 150 mm(1 nozzle)
***T的优势
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
The advantage of the ***T
1. The pursuit of miniaturization of electronic products， before use of perforation plug-in components h**e been unable to shrink.
2. Electronic product function more complete，富士XP配件DNEH742， integrated circuit (IC) has been adopted by the element without perforation， large-scale， high integrated IC，富士XP配件GFEH502， in particular， to adopt the surface patch components.
***T组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
***T assembly process are closely associated with each process step before welding， including money， PCB design， component solderability， assembly operation， choice of flux， temperature/time， soldering and the control of crystal structure， etc.
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