***T组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
***T assembly process are closely associated with each process step before welding， including money， PCB design， component solderability， assembly operation， choice of flux， temperature/time， soldering and the control of crystal structure， etc.
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