LTCC基板排胶与烧结
实现零收缩的工艺有：自约束烧结，基板在自由共烧过程中呈现出自身**平面方向收缩的特性，ltcc工艺设备费用，该方法无需增设新设备，但材料系统，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，**X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；复合板共同压烧法，将生坯黏附于一金属板（如高机械强度的钼或钨等）进行烧结，以金属片的束缚作用降低生坯片X-Y 方向的收缩；陶瓷薄板与生坯片堆栈共同烧结法，陶瓷薄板作为基板的一部分，烧成后不必去除，也不存在**残留的隐忧。
作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一。有些残余物主要在LTCC 生瓷带层的背面， 与通孔边缘相连， 一般为10-25μm。含有残余物的通孔数量随着通孔尺寸的增大而减少，而残余物的含量与瓷带厚度无关。CO2 激光器功率大， 生瓷带内的有机粘合剂容易被CO2 激光所汽化，ltcc工艺设备企业， 打孔过程中对生瓷带的影响小， 孔径可达50μm。图5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的激光打孔形成的微通孔情况。
LTCC电路基板表面金属化方法的目前大致有两种：厚膜烧结法和溅射薄膜再电镀加厚法。溅射薄膜再电镀加厚法虽然在单层陶瓷基板的薄膜电路加工过程中已广泛采用。实现零收缩的工艺有：自约束烧结，基板在自由共烧过程中呈现出自身**平面方向收缩的特性，该方法无需增设新设备，但材料系统，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；压力辅助烧结，ltcc工艺设备厂，通过在Z 轴方向加压烧结，**X-Y 平面上的收缩；当冲模开口因磨损超过某一值时，徐州ltcc工艺设备， 微通孔背面的开口就会增加很大， 此时应该更换冲模。影响微通孔质量的另一因素是通孔内的残余物， 它是残留在通孔开口中的一小片LTCC 瓷带残余， 在冲孔时没有完全除去。
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