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界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期，生成粒子比较小，粒子与基体共格，按照G. S. Ansell模式，位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化，粒子与基体由共格转变为半共格或非共格，按照Orowan模式，位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁，且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时，生成共格、半共格匹配的原子结合界面，界面应变能和结合能降低，导致高界面结合强度。
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弥散强化铜合金其特点如下：屈服强度和抗拉强度高。常温硬度高，随着温度升高，硬度下降幅度小，高温抗蠕变性能好。热、电传导率高。加工性能优良。 氧化铝铜具有高硬度（HRB80-85），高导电率（IACS85-95），高软化温度（900度以上），因此在高温情况下使用，其氧化铝分子工作稳定，弥散铜，不会出现电极严重软化，使用寿命是一般铜合金的4-6倍。
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弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al2O3）是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用，该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。 其特点如下： **稳定，无相变。屈服强度和抗拉强度高。常温硬度高，随着温度升高，硬度下降幅度小，高温抗蠕变性能好。热、电传导率高。加工性能优良。软化温度高达930℃，是铜合金中比较高，但是低于钨铜（1000℃）导电率高达85%IACS，散热性能介于钨铜（220W/m.k)以及纯铜（390W/m-k）之间。硬度超过HRB84，强度高，疲劳性能和耐磨性能好。
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