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(1)锯片线速度：实际工作中，金刚石圆锯片的线速度受到设备条件、锯片质量和被锯切石材性质的限制。就锯片使用寿命与锯切效率而言，应该根据不同石材的性质选择锯片的线速度。锯切花岗石时，锯片线速度可以在25m～35m/s范围内选定。对于石英含量高而难于锯切的花岗石，锯片线速度取下限值为宜。生产花岗石面砖时，使用的金刚石圆锯片直径较小，线速度可以达到35m/s。

(2)锯切深度：是涉及金刚石磨耗、有效锯切、锯片受力情况和被锯切石材性质的重要参数。一般来说，当金刚石圆锯片的线速度较高时，应选取小的切消深度，就目前技术而言，锯切金刚石的深度可以在1mm～10mm之间选择。通常用大直径锯片锯切花岗石荒料时，锯切深度可控制在1mm～2mm之间，与此同时应降低进刀速度。当金刚石圆锯片的线速度较大时，应选取大的切削深度。当在锯机性能和刀具强度许可范围内，应尽量取较大的切削浓度进行切削，以提高切削效率。当对加工表面有要求时，应采用小深度切削。

　　(3)进刀速度：即被锯切石材的进给速度。其大小影响锯切率、锯片受力以及锯切区的散热情况。其取值应根据被锯切石材的性质来选定。一般来说，锯切较软的石材，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，更有利于提高锯切率。锯切细粒结构比较均质的花岗石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，合金锯片价格，金刚石刃容易被磨平。锯切粗粒结构而软硬不均的花岗石时，应降低进刀速度，否则会引起锯片振动导致金刚石碎裂而降低锯切率。锯切花岗石的进刀速度一般在9m～12m/min范围内选定。

金刚石刀具的制造方法

　　目前金刚石的主要加工方法有以下四种：薄膜涂层刀具、厚膜金刚石焊接刀具、金刚石烧结体刀具和单晶金刚石刀具。

　　2.1 薄膜涂层刀具

　　薄膜涂层刀具是在刚性及高温特性好的集体材料上通过化学气相沉积法（CVD）沉积金刚石薄膜制成的刀具。

　　由于Si3N4系陶瓷、WC-Co系硬质合金以及金属W的热膨胀系与金刚石接近，制膜时产生的热应力小，因此可作为刀体的基体材料。WC-Co系硬质合金中，粘结相Co的存在易使金刚石薄膜与基体之间形成石墨而降低附着强度，在沉积前需进行预处理以消除Co的影响（一般通过酸腐蚀去Co）。

　　化学气相沉积法是采用一定的方法把含有C源的气体，在极低的气体压强下，使碳原子在一定区域沉积下来，碳原子在凝聚、沉积过程中形成金刚石相。目前用于沉积金刚石的CVD法主要包括：微波、热灯丝、直流电弧喷射法等。

　　金刚石薄膜的优点是可应用于各种几何形状复杂的刀具，如带有切屑的刀片、端铣刀、铰刀及钻头；可以用来切削许多非金属材料，切削时切削力小、变形小、工作平稳、磨损慢、工件不易变形，适用于工件材质好、公差小的精加工。主要缺点是金刚石薄膜与基体的粘接力较差，金刚石薄膜刀具不具有重磨性。

金刚石磨片在加入水之后，其使用的条件也会得到提升，可以有效的对陶瓷、玻璃和石材进行研磨和抛光的加工处理，螺旋型的金刚石磨片在锋利度上，以及耐热的性能上都比较好，而且可以在不对石材自身颜色进行变化的前提下，具备亮度高、上光快和不轻易褪色等特点。

因为高技术的产品在应用上越来越广泛，而金刚石软磨片在整个石料的加工行业中，也已经获得消费者的一致认可，但是如何开拓金刚石软磨片的新市场，目前还是比较难以解决的问题，但是将金刚石软磨片在使用范围上进行适当的拓宽，其实也是其在未来发展方向上的一个不错选择。