蚌埠封装测试-安徽徕森价格合理-半导体封装设备

无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，半导体封装测试公司，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，蚌埠封装测试，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。

封测设备具有周期性（一般以五年为一个更换周期），未来的封测设备需求与过去的销量密切相关。而受益于**半导体产能扩充，半导体封测设备的需求随之上涨。追随着这股热潮，半导体封测设备厂商纷纷加大**扩大生产，封测设备产能将在接下来的几年内获得大幅提升。适用于5G的封测设备极有可能完成消化，半导体封装设备，但盲目生产，尤其是生产过时的封测设备将给封测设备厂商带来风险。

 **科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备也在迅速的国产化。在封装领域，我国企业技术水平和世界水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，封装测试厂，且发展速度显著高于其他竞争对手。集成电路是信息产业的基础和核心，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。