化学沉镍电镀厂家-塘厦智腾五金-化学沉镍电镀

化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。

化学镀镍层的物理-机械性能

化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2，并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，化学沉镍电镀价钱，并提高耐磨性。一块电路板的制造不是想象中那么简单，化学沉镍电镀报价，我们很多电路板厂在生产时都会严格管控。

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液还需要进行深度处理，在pH值大于9的条件下，此时Cl2主要以CLO-的形式存在

以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。。

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化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，化学沉镍电镀厂家，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。