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ASEMI整流桥GBU610，电性参数为6A1000V，GBU-4插件四支脚，使用波峰GPP芯片制作，其黑胶材质为环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，产品本体采用镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，生产，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题。
?DB107S贴片整流桥
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流If**为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，大芯片整流桥堆6级能效，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，枣庄整流桥堆6级能效，**时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ASEMI 12年来，一直专注于高品质高质量的产品，大功率整流桥堆6级能效，只为了让客户可以买的放心，用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内，复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产品质量。
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ASEMI生产的整流桥KBPC610用于国内电磁炉的生产。在品质工艺上:整流桥制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备，全程工艺由电脑控制，模具更为精密避，外观光滑自然美观。主要参数规格：6A 1000V；芯片采用台湾进口玻峰GPP镀金工艺芯片，台湾健鼎一体化设备测试线，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测更是打*业界测试标准。
整流桥选择ASEMI台湾原装进口GPP大芯片整流桥，高压整流桥堆6级能效，有良好的散热效果，性能优越效率突出，损耗较小，是强元芯供应的产品之一。ASEMI产品测试优良。ASEMI专注整流桥生产12年，为您提供**服务、优质品种齐全的整流桥产品。
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