氧化铝陶瓷制备要点第二种
原材料的粒度
通常，原料颗粒越细，烧结时间越短。这是因为颗粒越细，它们之间的接触越紧密，烧结过程中的扩散路径越短，氧化铝陶瓷基板，烧结驱动力-表面能越大。然而，过细是不可接受的，氧化铝陶瓷，因为过高的颗粒表面活性可能吸附杂质，导致粉末不纯，同时，这将导致成型困难。因此，选择用于生产高密度氧化铝陶瓷的粉末通常在0.1um ~ 1um的范围内。
氧化铝坯体的形成
高密度的获得在很大程度上受成型压力的影响。为了确保高密度，成型压力通常较高。目前，氧化铝陶瓷方法的成型主要包括等静压成型、注浆成型、热压成型、挤压成型和压延成型。
氧化铝陶瓷精加工与封装工序是什么？
有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，多孔氧化铝陶瓷，尚需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样，以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如SIC、B4C或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削，氧化铝陶瓷，终表面抛光。一般可采用<1μm微米的Al2O3微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。
氧化铝具涂层技术发展趋势
Al2O3是稳定的Al2O3相。随着沉积过程中的热处理、沉积后的热处理以及金属切削过程中产生的热量，亚稳态的K相和G相将转变为稳定相。
已经发现稳定的-Al2O 3和稳定的k-Al2O3在工业规模上更难进行化学气相沉积。其中一个原因是k-Al2O3的成核在具有面心立方结构的碳化钛、钛(碳、氮)或氮化钛层的未氧化表面顺利进行。当成核的k-Al2O3相对稳定时，它可以生长到相当大的厚度(10m)。因此，如果成核表面是碳化钛、钛(碳、氮)或氮化钛(考虑硬质合金时的典型情况)，通过化学气相沉积来成核和生长-al2o 3并不简单。在某种程度上，这解释了k-Al2O3作为涂层材料的普遍性，并且仍然有许多商用的由k-Al2O3组成的CVDAl2O3涂层。
具有完全成核控制的沉积a-Al2O3和k-Al2O3涂层的水平近才达到工业规模。氧化铝陶瓷相在沉积Al2O3本身之前由成核措施控制，并且所有单独的Al2O3层(k-Al2O3和a-Al2O3)以相同的工艺参数沉积。该技术使化学气相沉积氧化铝涂层的相含量得到完全控制。
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