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焊料的数量以及它在连接点的分布情况，通过在BGA连接点的二个或更多个不同的高度 (例如：在印制电路板焊盘接触面，在元器件接触面，自动回收内存，或者在元器件和印刷电路板之间的一半高度)所产生的横截面图像或者“水平切片”予以直接测量，高价回收内存，再结合同类BGA连接点的多次切片测量，能够有效地提供三维测试，可以在对BGA连接点不进行物理横截面*作的情况下进行检测。
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检测方法/电子元器件
中周变压器的检测
A 将万用表拨至R×1挡，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。
B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：
(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；
(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；
(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。
上述测试结果分出现三种情况：
(1)阻值为无穷大：正常；
(2)阻值为零：有短路性故障；
(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
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