钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用**术语说，铜钼铜，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。
铜钼铜Cu/Mo/Cu（CMC）热沉材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率
☆可冲制成零件，降低成本
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆无磁性
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一种铜钼铜多层复合材料的制备方法，包括钼板及铜坯的预处理步骤、镶铸板材的排列组装步骤、加热镶铸步骤、打磨修整步骤、热轧及退火热处理步骤以及冷轧及退火热处理步骤。
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