






主要模块工作原理分析:一、助焊剂涂覆系统:1.助焊剂的功能及成份:1)功能:化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份:●活性剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化;●稀释剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化;●发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求:1)作用:将助焊剂自动而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求:●涂覆层应均匀一致,制氮机,对被焊接表面覆盖性好;●涂覆的厚度适宜,无多余的助焊剂流淌;●涂覆效率很高,在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少;●环保性好。

波峰焊机是通孔元器件批量焊接生产时的常用设备"。然而,随着电子产品制造业向着高精密性、高可靠性、高自动化方向发展",选择性波峰焊专用制氮机,以及产品更新换代周期的缩短和生产成本竞争的加剧,传统的波峰焊机越来越不能满足产业的发展需要,主要存在以下几个方面的问题:(1)传统波峰焊机为半自动化设备,待焊接PCB板需要人工上下料,自动化程度不高;(2)传统波峰焊机锡炉为敞开式,波峰焊专用制氮机,熔化的锡液易被空气氧化产生焊渣,影响焊接质量;

随着电子元器件朝着小型化方向发展,选择性波峰焊专用制氮机厂家,回流焊工艺已经成为大批童生产的主流。但有些行业如电力系统、汽车电子等,由于高可靠性的要求,尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件,仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装,而且在相当长的一段时期内,通孔元器件将与表贴器件共存。

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