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外观电极一般不考虑单独设计，LabSen251 PH电极，只要加工条件允许。针对数控实际使用的刀具尺寸，在设计某些刀具不能直接加工成型的死角位置电极时，需要考虑增大尺寸。切削半径大小加2-3mm，上海三信PH电极，方便接平加工表面。相同位置的胶位部位必须按先上后下的顺序排列。通常的胶位和凸点电极设计尽可能的分离。一个产品有胶位，形状复杂，台阶太多，所以更要注意情况。当电极宽度小于1mm时，需要对其进行加固，LabSen811 PH电极，以防止工件产生空隙。其形状可根据空位大小制成L，H字形。其高度基本相等，形状相似，可制成不影响加工的集成电极。这可以节约大量的铜材料和加工时间。
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电极边缘几乎没有裂纹，在活性材料和集电器之间由冲压引起的剥离区域。激光形成的电解液与电极表面的界面面积增加了440%。未成型LCO:283.7mm2，激光成型LCO:1531.9mm2；；未成形石墨:272.1mm2，激光成形石墨:1496.5mm2。
激光烧蚀引起的LCO和石墨的平均质量损失分别为5%和10%。未成形和激光成形的石墨和LCO电极显示出相似的XPS光谱。石墨电池，C1s(石墨约284.5eV，CMC约288.8eV，LabSen551 PH电极，减少了激光烧蚀对一些粘结剂和活性物质的去除。O1s光谱也略有变化，这归因于激光成形过程中电极表面的氧化。
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降低的离子阻抗与厚电极的迂回度有关。激光成型会增加孔隙率。考虑激光成型的质量损失，整体电极的孔隙率从50%增加到55%。多孔复合电极的孔隙率是影响离子扩散和电极反应分布的直接因素。其中，冷冻是孔隙率，tau是迂曲度，γ和α取决于电极材料、形状、孔隙率和粒子尺寸的常数。一般来说，γ和α大于1，迂回度与孔隙率相反，低迂回度改善电化学性能，如低离子阻抗能量密度和功率密度高。激光成型电极增强的离子电导是孔隙率增加和迂回度降低的结果。
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