(2)***C/***D的发展趋势 ***C――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。
***D――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
***T（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。***T已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。近几年，***T又进入一个新的发展高潮，富士NXT配件AA07515，已经成为电子组装技术的主流。 ***T是无需对印制板钻插装孔，NXT配件2AGTHA0046，直接将适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规**置上的装配技术。
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