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钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越。
钨铜制品：多用于导电、放电、热沉和接触材料，主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等，包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座，钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。
钨铜采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，保证产品纯度及准确配比，**细密，性能优异。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小 。钨铜合金微观**均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中。钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。
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钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、以及腐蚀的环境中使用。
钨铜合金在航天航空中用作火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
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