高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。
为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，模拟芯片公司电话，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，模拟芯片，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线、电信系统和网络基础设施的设备。
使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更**的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。
其它电话通信IC的简述
近几年来，电话机的发展异常迅速。外型新颖，模拟芯片销售，品种繁多，装潢奇特。而且，不少电话机通信IC增加了许多新功能:如时钟、日历显示，拨号号码、通话时间显示，播放乐曲等。有的电话机IC除具有重拨功能外，还增加了存贮器。
容量，使之具有予存几十个电话号码的能力，并可进行缩位拨号，以应付紧急电话通信的需要。有的集成电路把开关电容滤波器，编译码器做在一起，构成“编译码--滤波”组合IC。如Inte12912，它同时包括发端和收端低通话路滤波器。Inte12920则是一块配备有A/D和D/A转换的通用微处理器-MCU，用于DTMF的检测。此外，美国加州卢马电信公司还推出一-种卢马型可视电话机。它能利用- - 般的电话线路，进行声音和图象的通信。通话的双方除能听到对方的声音外，还能通过黑白图象屏幕，看到对方打电话人的静止图象。这些新产品开拓了电话通信IC的一些新品种。总之，电话通信IC发展迅速，前途光明。
典型的按键式拨号器通信IC如MC14419、MC14409、TC31018P、BU8302等。它们的功能是取代传统拨盘式电话的机械拨号方式，采用电子式按健号盘来输入键码。输出则为键码相对应的- -申输出脉冲或音调颇串。
目前，有二种按键式拨号器:一种为脉冲型，模拟芯片加工，它将用户的电话拨号转变成-一串脉冲电信号发出。另- -种为双音多频型DTMF(DualToneMulti一Froquency)，它将电话拨号叠加在音调频率上发出。MC14419，MC14409 为脉冲型。这二块电路配套使用才能完成拨一号器功能。MC14419 为8选2按键编码器，它将16个输入按键编成二二进制数码输出。本电路由8选2二进制编码器、选冲发生器、误码鉴别器和HCD码鉴别器构成。
