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如果发现笔记本散热套与芯片间有导热胶，个人认为，一定要把导热胶换成硅脂。热传导胶与硅脂相比较厚，优点是厚度均匀(但仍然很厚)，放置工序简单，贴在芯片表面即可，无需手指涂抹，也可避免散热金属对芯片的过压。要点：便宜的导热胶就像棉花一样，广东有机硅导热灌封胶，散热效果非但不明显，有机硅导热灌封胶公司，还会严重影响CPU和显卡芯片的传热。不管多么薄，还是有一定厚度的。此外，预设导热胶的价格是多少，这是电脑厂商良心上的问题。不管是6999元的所谓“某200”，还是11000元的所谓“某420”，都采用了相对便宜的导热剂。

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硅脂在热传导过程中的作用是加速CPU与散热片接触面之间的热量传递，但是如果长时间在高温下工作，有机硅导热灌封胶批发，

硅脂会变干变脆(类似于板结)，从而影响散热效率。另外，在不均匀涂抹的情况下，“薄点”会比“厚点”更容易产生挥发效应(这挥发效应具体怎么说我不知道，但是我确实看到过，拆开散热器后，涂得太薄的地方已经没有硅脂了，而是暴露了CPU的顶盖，还请化学达人解惑)。因此尽量在技术(拆机)水平保证的前提下，每年更换。

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用导热胶粘结散热器可确保所需温度和性能参数的可靠性和可信性。比如，事实上能够无需对粘结面开展劣变，刷点胶水和金属催化剂的表层后还可以做到理想化的实际效果。此外导热胶方便使用，有机硅导热灌封胶厂家，可水泥自流平，不需对表层开展预备处理，因而，生产成本和调胶時间都大幅的降低。

一些电子器件构件，如母版录影带CPU，不能开洞或安裝工装夹具和螺栓来固定不动散热器。这类情况下导热胶是理想化的解决方法。粘胶剂不仅出示了散热器和热原中间的粘结冲击韧性，更关键的是，它能够添充全部的间隙，清除零件间的气体（隔热保温）。

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