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光学掩模板的应用
光掩膜用于芯片制造,主要是IC(集成电路)芯片,还应用于制作纯平显示器、薄膜磁头以及PC板等。
光掩膜所起的作用类似于底片之于相片,光刻通过光掩膜在芯片上显影。如果图形通过掩膜版在芯片两面多次显影,这种方法就是熟称的**,这个时候的掩膜也可称为光罩。
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光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用**和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
集成电路(英语:integrated circuit,缩写:IC;德语:integrierter Schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由**半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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光刻是制造半导体器件和集成电路微图形结构的关键工艺。其工艺质量直接影响着器件成品率、可靠性、器件性能以及使用寿命等参数指标。光罩是光刻工艺中的一个重要环节,光刻版必须非常洁净,所有硅片上的电路元件都来自版图。如果光刻版不洁净,存在污染颗粒,这些颗粒就会被到硅片表面的光刻胶上,造成器件性能的下降。
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