影响导热硅脂产品性能的七大关键参数
自从导热硅脂面世以来，就颇受市场的欢迎，它能更好地解决一些电子元器件的散热问题。而作为一种化学物质，导热硅脂也有着一些反映自身特性的相关性能参数，了解这些参数的含义，大体上可以有助于购买者、使用者判断一款导热硅脂产品的性能高低。
下面为大家介绍影响导热硅脂产品性能的七大关键参数：
（1）导热系数 Thermal Conductivity 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒钟内（1S），通过1平方米面积传递的热量，单位为W/m·K（此处为K可用℃代替）。
而导热硅胶通常用于低端显卡等设备上，有些膏状硅胶凝固之后，很难再被取下，并不适用于在民用CPU上使用，其导热能力要比导热硅脂差，凝固后很难将散热器取下，不便于玩家的日常清理及升级，所以玩家们使用时通常用的是导热硅脂。 对于导热硅脂来说，其性能参数并不比一款机箱少多少。对于普通玩家来说，导热硅脂批发，我们只要看重其导热系数和传热系数两个主要参数即可。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。导热硅脂俗称散热膏，cpu导热硅脂多少钱，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，广州导热硅脂，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。
随着工业胶黏剂行业的不断进步发展，各领域对电子粘接胶、导热硅脂等胶黏剂产品的使用也越来越多，其在电子信息领域的应用更是颇广。其中，电子元器件的粘接、密封、结构粘接和***T贴片等都会用到电子粘接胶产品。
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