提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。在LTCC电路基板接地面设置(Ni M)复合金属膜层，根据试验测试比较，压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，**X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；在空气中相应的软钎焊料处于液态时更容易与空气中的氧发生化学反应，因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比，具有明显的优势。
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钎着率的检测
大面积钎焊以后，从理论上讲，焊料利用毛细现象的原理，会尽可能填充LTCC与盒体底部之问的间隙，但是由于保护气氛的存在，熔化的焊料会随机形成多个包围圈，将气体包裹在其中。钎焊界面内部如有空洞或者焊料合金在凝固时**疏松，亳州ltcc工艺设备，x射线就容易穿过，这样成像的图片中就产生了白色或灰白色的亮点，
为未设置“凸点”焊接工艺的x射线扫描图，箭头所制为明显焊接缺陷，钎着率大约75％，如图5 (b)：为设置“凸点”焊接工艺的X射线扫描图，ltcc工艺设备选哪家，箭头所指为轻微缺陷，钎着率为98％以上。由于“凸点”的存在，加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异，随着“凸点”的缓缓坍塌，有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下，在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。
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