高温标签得组成结构：
高温标签是以聚酰亚1胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，耐高温标签，可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持良好性能。
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耐高温标签进行广泛运用于企业众多电子技术产品的***T及波峰制程中、主机板、腐蚀主要产品、手机及锂电池等产品；电子设计制造一个行业，五金印刷电路板、铝业及航天航空等不同行业。
高温标签在***T印刷线路板制作流程
高温标签在***T印刷电路板制造过程中所要经历的挑战
焊接技术在电子产品的***T装配中占有极其重要的地位。
一般焊接分为两大类：
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（w**esoldering）；
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。
耐高温标签材料以聚酰亚1胺薄膜为基材，涂以进口耐高温有机硅压敏胶而成。胶带具有很好的耐高温性，耐高温标签公司，电绝缘性抗化学性，且**、无异味、对**及环境无害。耐高温标签
耐高温标签由基材、胶黏剂、底材部分组成：
底材：格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜 。耐高温标签
它被广泛应用于多种特殊场合，如在高温条件下生产的电子产品、手机电池、电脑显示器、空调压缩机等。需要使用碳带，耐高温标签价格，热转印方式打印，打印质量较高。耐高温标签
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