质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC 产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what， how ， where 的问题了。解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。
质量（Quality） 就是产品性能的测量，鹤山数字芯片，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，数字芯片的电源特点，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality 的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability 的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准.
数字系统实时验证
在利用MP3C硬件平台的基础上搭建验证平台来实现对数字系统的验证，根据该系统的特点，完成了软硬件验证平台的构建和软件的配置。该验证系统主要是由APTIX MP3C系统、Spartan-IIE FPGA和相应的EDA软件等组成。 主要对验证的整体方案以及系统各个模块的功能和实现进行了深入的分析。介绍了IC设计的流程和IC验证的重要性;并对MP3C的FPCB和FPIC等模块以及Spartan-IIE开发板的FPGA、I/O和接口等模块的性能和使用方法进行了详细说明。
然后提出了以MP3C为核心的快速数字系统验证的硬件平台实现方法，其中激励产生和数据采集观察是通过在一块评估板中来实现;在EXPLORER软件中完成整个系统的搭建、FPGA的布局布线和FPCB的编译。并且根据这一方法实现了对复杂数字系统FFT进行验证，后得出了正确的结果，证明这一方法是切实有效的。此方法能缩短IC开发周期，提高IC验证的效率，数字芯片技术，对将来IC发展来说很具有实际意义。
数字电子技术是普通高校电子类相关**的必修课程，主要包含组合逻辑电路和时序逻辑电路两部分内容及其应用。数字电子技术又是一门实践性很强的课程，数字芯片测试，需要学生动手做实验来加深对数字逻辑芯片工作原理的理解。数字电路实验离不开数字逻辑芯片，很多高校每年都会采购一批数字逻辑芯片，芯片复用率很低，造成了数字逻辑芯片的严重浪费。
数字电路实验会使用到许多不同类型的数字逻辑芯片。由于储存方法不当、实验平台不完善、学生不规范操作等原因，数字逻辑芯片经常发生损坏。由于其故障类型多样、检测过程繁琐，因此实验室管理人员难以及时排查故障芯片。本文基于芯片ESD保护原理、故障字典法研究设计了一种数字逻辑芯片自动化检测系统。该系统可检测数字逻辑芯片是否有短路、断路和逻辑功能错误等故障，并可确定具体的故障引脚位置，通过LCD液晶屏或上位机将检测结果展示给用户。经过实际的试验和数据分析可以得出:该检测系统可以较好地检测数字逻辑芯片故障，单枚芯片检测时间大约为3秒，且检测准确率高达99.4%、运行功耗低至0.44W。非常适合在开设数字电子技术课程的高校中推广应用，同时也可用于芯片制造公司的成品检测。
