什么是覆铜板，技术进展如何?
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，FPC基材哪里有，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。
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覆铜板生产流程
双面板制开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→**→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位**→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货单面板制开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→**→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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柔性覆铜板供应现况
以**供应的观点来看，较大的供应商为日本，约占有**81%的市场，以供应国而言属於日本和美国厂居多，三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二层无胶系软性铜箔基板材则以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等为主。
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