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按石英含量可分为两类:①长石石英岩,石英含量大于75%,常含长石及云母等矿物,长石含量一般少于20%。如长石含量增多,则过渡为浅粒岩。②石英岩,石英含量大于90%,可含少量云母、长石、磁铁矿等矿物。






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光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,利用**和显影在光刻胶层上刻画器件结构,再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻,步进式光刻,接触式光刻等多种光刻技术.
光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件,集成电路制造过程中

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什么是光刻掩模板
在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性**的一种结构,称为光刻掩模版。
半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻工艺,在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套(几块多至十几块)相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。

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