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板卡特点：
> 龙芯3A30004核通用处理器，主频1.0-1.2GHz；
> 板贴双通道64位DDR3内存，标配内存容量4GB，可选8GB；
> 搭配龙芯自主桥片7A1000实现主芯片国产化；
> 支持mSATA SSD存储，支持1TB；
> 支持4路千兆以太网通过VPX接口引出；
> 前面板支持USB、VGA、串口、网络IO-pin便于调试；
> 单DC12V供电。
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板卡 技术指标
■接口
输入接口：8×DVI
输出接口：1×DVI
■功能
分辨率：1920×1080@60Hz
有效带宽：5Gbps
■环境适应性
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板卡回收行业发展现状分析
随着计划经济向市场经济体制的过渡，**各地以个体为主的回收网点和从事再生利用的小企业迅速崛起，形成了再生资源回收利用体系，一些靠走街串巷回收各种废旧物资的小企业、小商贩逐步成为**回收的企业群体。
目前，从事再生资源回收利用的企业已经有5000多家，回收加工厂3000多家，从业人虽140多万人，网点16万个，遍布**各地，并且在一些**地区形成了不同的产业规模。目前我国七大类废旧物资年回收量突*5000多万吨，年回收废旧物资总值450亿元。
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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案
信号完整性改善
对于高速信号来说，为了保证其信号完整性，通常我们会采用背钻技术（Back Drill）。背钻，回收华为OLT设备厂家，简单来说就是把通孔中所遗留的stub 钻掉的技术。在多层板的制作中，例如28 层板的制作，我们需要将 层连到2 层，通常我们先钻出通孔，然后沉铜。这样做成的通孔是 层直接连到第28 层，实际我们只需要 层连到2 层，3 到第28 层由于没有线路相连，像一个柱子。这个多余出来的柱子就叫做stub，它会影响信号的质量，在高速电路中会引起信号完整性问题。为保证信号质量，我们会选择高速的信号过孔做背钻，即从反面钻掉这些多余的stub。而N+N 过孔结构的好处在于，大部分的信号（用了1-14 层或15-28 层盲孔的）天然的就少掉了一半的stub。这样可以减少一部分背钻的层阶，从而降低一部分成本。同时，这种N+N 过孔结构，缩短过孔的长度，过孔越长其寄生电容和寄生电感也越大，所以选用N+N 的过孔，能够有效的改善信号完整性的问题。
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华为OSN3500板卡的维护，包括光缆设备、电源、配线架等附属设备的维护。具体要求如下：
（1）保证华为OSN3500板卡设备工作条件，传输设备工作的直流电压为-48V±20%，允许的电压范围是-38.4V～-57.6V。
（2）对华为OSN3500板卡系统故障进行判断和处理，利用监控系统进行故障**，找出故障原因排除故障。
（3）通常采用集中维护方式，建议成立维护中心，将维护人员和必要的维护仪表集中在一个主要站，避免人为造成故障。
（4）华为OSN3500板卡的故障处理一般是换盘而不提倡修盘。因为要修盘，必须有专用器件和专用仪表，比较困难。
（5）华为OSN3500板卡网管监控系统和本地维护终端用的计算机是专用设备，禁止挪用，以免病毒侵害。
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回收板卡
ESD插孔
MA5680T IEC业务框的ESD插孔位于风扇框左侧，用于连接防静电腕带，防止静电放电对设备的损害。
接地
介绍MA5680T IEC机框的接地原理和接地点位置。
注意：
地线的正确连接是MA5680T IEC机框防雷、防干扰的重要保障，必须正确地接好地线
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