企业资质

北京凯硕恒盛科技有限公司

普通会员6
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:北京 北京
联系卖家:王工
手机号码:15201528687
公司官网:www.grindingchina.com
企业地址:北京市朝阳区久文路六号院宇达创意中心84号楼103单元
本企业已通过工商资料核验!
企业概况

2010年北京凯硕恒盛科技有限公司成立,我们与韩国设备厂家合作,整合资源,为客户提供完善的解决方案和良好的服务。为顺应各行业的迅猛发展,快速服务于中国乃至世界数控设备行业;从设备的研发、设计、生产和销售,我们与国外的设备生产厂家保持密切的联系,站在客户使用的角度,不断改进,以满足客户的各种需求和越发......

国产晶片减薄机-北京凯硕

产品编号:1000000000001547202                    更新时间:2020-12-27
价格: 来电议定
北京凯硕恒盛科技有限公司

北京凯硕恒盛科技有限公司

  • 主营业务:双面研磨机,单面磨,内圆磨,外圆磨,减薄机等
  • 公司官网:www.grindingchina.com
  • 公司地址:北京市朝阳区久文路六号院宇达创意中心84号楼103单元

联系人名片:

王工 15201528687

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产品详情






立式减薄机IVG-200S

设备概述:

名称: 立式减薄机

型号: IVG-200S

该设备采用立式主轴结构,工作时磨盘与工件盘同时旋转,磨盘的进给采用微米步进电机进给系统,磨盘采用杯式金刚石磨盘,不但加工精度高,而且加工效率很高,为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。




硅片高速减薄机特点

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目:双面研磨机,内圆磨床,外圆磨床,减薄机,轴承磨加设备,汽车零部件磨床,砂轮,刀具等。

硅片高速减薄机特点:

1.可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

2.减薄,LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。

3.系列研磨机采用CNC程控系统,国产晶片减薄机,触摸屏操作面板。

想要了解更多,赶快拨打图片上电话吧!!!


减薄机主要特点

减薄机主要特点:

1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户需求定制,直径320-600mm。。

2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。

3、砂轮进给模式分三段设置,能更方便地设置有效的减薄方案,提高减薄后的精密度和表面效果,

4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下,针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作,不需要每次都要对刀。

5、本机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。

6、本机采用**的台湾品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。

7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及*损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸,可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

8.减薄,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。

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国产晶片减薄机-北京凯硕由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。北京凯硕恒盛科技有限公司是一家从事“双面研磨机,单面磨,内圆磨,外圆磨,减薄机等”的公司。自成立以来,我们坚持以“诚信为本,稳健经营”的方针,勇于参与市场的良性竞争,使“凯硕”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先,用户至上”的原则,使凯硕恒盛在机械加工中赢得了众的客户的信任,树立了良好的企业形象。 特别说明:本信息的图片和资料仅供参考,欢迎联系我们索取准确的资料,谢谢!同时本公司还是从事外圆磨床,三销轴外圆磨床,数控外圆磨床的厂家,欢迎来电咨询。

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