无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。
发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，过期锡膏回收，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。
锡膏，英文名solder paste，**膏体。焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，过期无铅锡膏回收，形成的膏状混合物。主要用于***T行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称***T)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
我们知道现在工业生产中***T无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注，无铅锡膏分很多种免洗锡膏是设计于当今***T生产工艺的一种常用的，采用特殊的合金成分以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成，是STM专用锡膏具有连续印刷性，上海锡膏回收，此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。
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